Ông Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel. Ảnh: VGP/Nhật Bắc
Tập đoàn Công nghiệp – Viễn thông Quân đội (Viettel) đã lên tiếng khẳng định dự án nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao tại Hà Nội vẫn đang tiến hành theo đúng kế hoạch và tiến độ đã được thiết lập.
Tuyên bố này được đưa ra nhằm phản hồi báo cáo của hãng thông tấn Reuters vào ngày 26/10, trong đó hãng tin này trích dẫn các nguồn tin cho rằng dự án khó có thể đạt được mục tiêu vận hành sản xuất thử nghiệm vào năm 2027.
Reuters dẫn hình ảnh vệ tinh do Planet Labs PBC chụp vào tháng 1 và hình ảnh do Airbus chụp vào tháng 10/2026 cho thấy khu vực xây dựng nhà máy ở ngoại ô Hà Nội vẫn bị bao phủ bởi nhiều cây cối.
Reuters cũng dẫn lời ba nguồn tin riêng biệt cho biết các cuộc đàm phán giữa Viettel và nhà sản xuất thiết bị Hà Lan ASML đang diễn ra trong nhiều tháng qua.
Trọng tâm của các cuộc đàm phán là việc mua máy quang khắc cực tím sâu (DUV) - thiết bị cần thiết để in các mẫu mạch lên tấm silicon.
ASML hiện giữ vị thế độc quyền về máy quang khắc cực tím tột độ (EUV) tinh vi nhất và là nhà cung cấp lớn nhất hệ thống DUV ngâm (cạnh tranh với Nikon của Nhật Bản).
Trong tháng 10, ASML cho biết họ có thể không đáp ứng đủ nhu cầu đối với các máy móc tiên tiến nhất trong hai năm tới do sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI), dù hạn chế nguồn cung đối với thiết bị thế hệ cũ được dự báo sẽ ít nghiêm trọng hơn.
Phản hồi lại các thông tin nói trên, Viettel đã gửi một tuyên bố đến Reuters, khẳng định dự án đang "tiến triển phù hợp với kế hoạch và lịch trình đã thiết lập".
Tập đoàn cho biết: "Các hoạt động của dự án đang được thực hiện theo từng giai đoạn, phù hợp với yêu cầu kỹ thuật và triển khai của dự án. Chúng tôi sẽ cung cấp thêm thông tin cập nhật vào thời điểm thích hợp".
Tháng 1/2026, theo Cổng thông tin điện tử Chính phủ, dự án này do Viettel triển khai, được xây dựng trên diện tích 27 ha tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội).
Tại lễ khởi công, Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel, đã khẳng định mục tiêu đến hết năm 2027 sẽ hoàn thành đầu tư xây dựng, nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm.
Giai đoạn từ năm 2028 đến 2030, nhà máy sẽ hoàn thiện, tối ưu quy trình và nâng cao hiệu suất dây chuyền, làm cơ sở để nghiên cứu công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn.
Đến năm 2030, Viettel dự kiến nhà máy sẽ đi vào hoạt động toàn diện, tập trung làm chủ công nghệ cốt lõi và cung cấp chip cho các lĩnh vực hàng không vũ trụ, viễn thông (bao gồm Internet vạn vật - IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế và tự động hóa.
Theo báo cáo của Viettel, quy trình sản xuất một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh bao gồm sáu công đoạn chính: Định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói - đo kiểm, và tích hợp - thử nghiệm.
Trong thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào năm công đoạn, nhưng riêng khâu chế tạo chip (khâu phức tạp và then chốt nhất) thì chưa thể thực hiện trong nước.
Do đó, việc xây dựng nhà máy tại Hòa Lạc được kỳ vọng sẽ giúp khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip ngay tại Việt Nam.
Nguồn: VietnamBiz.vn